AI服务器需求持续扩张，机构上调HBM内存价格预期。
路畅科技：控股股东筹划控制权变更
9月29日晚间，路畅科技(002813)公告，公司于2026年9月29日接到公司控股股东中联重科通知，其正在筹划通过协议转让等方式转让持有的公司股份，本次交易对手方属于新能源电池行业，该事项可能导致公司控股权发生变更。公司股票自2026年9月30日开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。
当日，路畅科技还发布股票异动公告，公司股票交易价格连续三个交易日（2026年9月24日、2026年9月28 日、2026年9月29日）收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动的情况。公告表示，控股股东在股票异常波动期间不存在买卖公司股票的情形。公司经营情况正常，已披露的经营、内外部经营环境未发生重大变化。
路畅科技近期股票走势明显强于大盘，自9月16日启动以来，累计上涨超26%，其中9月29日股票涨停。
路畅科技主要从事汽车信息化、智能化相关产品的开发、生产、销售及服务，主要收入构成为智能座舱、智能影像、智能网联及其他产品。公司最新市值近32亿元，第一大股东中联重科直接持股53.82%。
机构上调HBM内存价格展望
9月29日，TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，HBM（高带宽存储器）与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。
在整体存储器价格维持上行趋势的情况下，供应商对2027年HBM涨价态度亦更为明确，为反映整体供应持续紧张，以及高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量所带来的影响，TrendForce集邦咨询上修2027年HBM价格展望，预估平均价格年增幅度将达121%。
HBM是AI算力当中的关键元器件，可以让处理器以极高的速度读取海量数据。目前HBM市场主要由韩国的SK海力士、三星电子以及美国美光科技三家企业主导。据媒体报道，三星电子一位高管日前表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占到DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。
国金证券表示，三星电子已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM现货价已涨至长约价的4—5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况相当激烈，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。
业绩有望持续高增长的超跌股出炉
据证券时报·数据宝统计，A股中HBM概念股有25只，北方华创、澜起科技、深南电路、长电科技的市值规模居前，均超千亿元，北方华创的市值规模最大，最新市值4564.29亿元，公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备。
年内股价表现来看，江丰电子、有研新材、联瑞新材、宏昌电子、太极实业年内涨幅居前，均超100%，江丰电子股价年内累计上涨150.86%，公司通过三星电子、SK海力士、美光三大海外存储大厂的严苛认证，靶材产品已批量进入HBM、DRAM、3D‑NAND产线。
半导体产业的高景气度直接催化个股业绩预期，按照超3家机构给予评级筛选，机构一致预测9股2026年、2027年业绩有望持续超30%幅度增长，其中5股的股价已较年内高点跌超40%。
联瑞新材的股价回调幅度最大，近50%，机构一致预测该股2026年和2027年净利润分别有望增长36.79%和41.07%，华创证券表示，公司是国内电子级硅微粉头部玩家，先进封装及HBM渗透推动亚微米、Low-α等高价值球硅需求快速增长，随着高端产品持续放量，公司产品结构与盈利能力有望加速优化。
北方华创的评级机构家数最多，达30家，机构一致预测今、明两年的净利润增幅分别为30.83%和47.81%，东海证券表示，公司作为国内平台型半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、热处理等多品类设备市占率持续提升，下游晶圆厂扩产及国产替代加速将为业绩增长提供核心驱动力。
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